IT 之家 10 月 28 日消息，AMD 公司副总裁 David McAfee 近日在接受韩媒采访时候，解释了该公司为何不在移动 APU 中使用 chiplets 的原因。
McAfee 认为，移动领域如果过渡到 chiplets 设计，必然会对处理器的功耗产生负面影响。
Chiplet 又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。
针对超级本和轻薄本的处理器 TDP 范围通常在 15-30W 之间，AMD 目前完全依赖单片裸片设计（monolithic die design），而且在短期内不会发生改变。
在被问及 AMD 公司在桌面处理器中取得了成功的 chiplet 设计，但为何没有推广到移动领域的问题时，IT 之家翻译 McAfee 的回答如下：
在开发桌面和移动新产品时，我们会考虑单片（monolithic）和 chiplet 架构。
不过笔记本电脑在过渡到 chiplet 架构过程中，必然在能源效率方面存在巨大挑战。移动芯片如果采用 chiplet 架构，必然要在功耗方面做出妥协。
考虑到所有因素，我们现在看到处理器的单片结构比小芯片结构更节能。如果未来这种情况发生变化，我们可能会考虑在移动领域使用 chiplet。
需要补充的是，McAfee 的回答仅限于 AMD 的移动处理器（APU）。AMD Ryzen 7000 系列移动处理器中，部分 Dragon Range 处理器采用 chiplet 架构，它们本质上是桌面 Ryzen 7000 芯片，但采用移动 BGA 封装。
